中文版 Enlish
线路板厂,电路板厂,杭州金都电子
技术参数
首页 > 技术参数

1

层数

1-12

2

最大加工面积

449*599mm 18"*24"

3

最小板厚

4 0.40mm 16mil

6 1.00mm 40mil

8 1.20mm 48mil

10 1.60mm 60mil

4

最小板厚

0.10mm 4mil

5

最小间距

0.10mm 4mil

6

最小孔径

0.30mm 12mil

7

孔壁铜厚

0.025mm 1mil

8

金属化孔径公差

±0.10mm 4mil

9

非金属化也径公差

±0.05mm 2mil

10

孔位公差

±0.05mm 2mil

11

外型尺寸公差

±0.15mm 6mil

12

最小阻焊桥

0.1mm 4mil

13

扭曲和弯曲

≤1.5%

14

绝缘电阻

1012Ω 常态

15

孔电阻

300Ω 常态

16

抗电强度

1.3KV/mm

17

耐电流

10A

18

抗剥离强度

1.5N/mm

19

阻焊剂硬度

4H

20

热冲击

288℃20

21

自熄性

94V-0

22

通断测试电压

50-300V

 
Copyright © 2006 杭州金都电子有限公司 All Rights Reserved.